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Relleno térmico entre chip y disipador 100 x 100 x 1,5 mm con conductividad de 21 W/m.K gris no conductivo para cortar para gráficos de procesador
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Relleno térmico entre chip y disipador 100 x 100 x 1,5 mm con conductividad de 21 W/m.K gris no conductivo para cortar para gráficos de procesador

Para un espacio notable entre el chip y el disipador, se utiliza la almohadilla gris de 100 x 100 x 1,5 mm con conductividad de 21 W/m.K. Es eléctricamente no conductiva y se corta con tijeras. Descripción completa
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Resumen
Relleno térmico entre chip y disipador 100 x 100 x 1,5 mm con conductividad de 21 W/m.K gris no conductivo para cortar para gráficos de procesador y SSD

El relleno térmico entre chip y disipador tiene forma de almohadilla cuadrada de 100 x 100 mm, de la cual se recortan piezas con tijeras para tarjetas gráficas, procesadores, discos M.2 SSD, laptops y consolas de juegos. Con un grosor de 1,5 mm, está diseñado para dispositivos donde queda un espacio notable entre el componente y el disipador. El material gris con conductividad térmica de 21 W/m.K llena este espacio y transfiere el calor del chip al disipador. Al mismo tiempo, se adapta a pequeñas irregularidades en la superficie del componente. Ambas caras de la almohadilla están cubiertas con una película protectora azul.

  • Tamaño 100 x 100 mm – la almohadilla cuadrada proporciona suficiente material para recortar varias piezas. Se puede utilizar, por ejemplo, en la memoria y circuitos de alimentación de la tarjeta gráfica, en el controlador M.2 SSD o en los chips del chipset de la placa base.
  • Grosor 1,5 mm – la capa es adecuada donde el disipador, según el diseño del dispositivo, no se ajusta perfectamente al componente. Antes de reemplazar, es recomendable medir la almohadilla original para que el disipador se ajuste correctamente a todos los chips después de apretarlo.
  • Conductividad 21 W/m.K – la almohadilla está destinada a componentes que se calientan considerablemente bajo carga, como memorias gráficas, circuitos de alimentación, procesadores o controladores de discos SSD. Transfiere el calor uniformemente por toda la superficie de contacto.
  • Relleno eléctricamente no conductivo – el material no conduce corriente y la tabla de parámetros indica tensión de ruptura de al menos 9,8 kV por 1 mm. Por lo tanto, se puede colocar la almohadilla directamente sobre los componentes montados de la placa de circuito impreso.
  • Forma según necesidad – la almohadilla se corta con tijeras comunes, por lo que se puede adaptar con precisión al tamaño del chip o grupo de componentes. El material restante se puede guardar para un uso posterior.
  • Película azul – está en ambos lados de la almohadilla y la protege del polvo y las huellas dactilares. Se retira solo al colocar la pieza sobre el componente.
  • Uso – tarjetas gráficas, procesadores, discos M.2 SSD, laptops, consolas de juegos, chips en placas base y otros electrónicos con disipador. Es crucial que el grosor de 1,5 mm corresponda al espacio en el dispositivo específico.

Contenido del paquete:

  • 1x almohadilla térmica 100 x 100 mm

La almohadilla térmica gris de 100 x 100 x 1,5 mm está destinada a restaurar la refrigeración en una computadora, laptop o consola de juegos. El gran formato cuadrado permite recortar piezas para varios componentes y conservar material para reparaciones futuras. Al reemplazar, primero se retira el disipador, se quita la almohadilla antigua y se limpia la superficie del chip de los residuos. Luego se recorta la pieza de la forma necesaria, se quita la película protectora, se coloca la pieza sobre el componente y se vuelve a colocar el disipador en su lugar. Dado que la almohadilla es eléctricamente no conductiva, también es adecuada para placas con componentes densamente distribuidos.

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