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Pasta térmica 120 x 20 x 2,5 mm con conductividad de 21 W/m.K gris no conductora para recortar en chips de tarjetas gráficas y consolas
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Pasta térmica 120 x 20 x 2,5 mm con conductividad de 21 W/m.K gris no conductora para recortar en chips de tarjetas gráficas y consolas

Pasta térmica de 2,5 mm de grosor y conductividad de 21 W/m.K. La cinta gris se recorta para memorias y circuitos de alimentación de tarjetas gráficas o consolas. Descripción completa
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Resumen
Pasta térmica 120 x 20 x 2,5 mm con conductividad de 21 W/m.K gris no conductora para recortar en chips de tarjetas gráficas y consolas

La pasta térmica de 2,5 mm de grosor se utiliza para llenar el espacio entre el componente y el disipador de calor, que alcanza dos milímetros y medio. Con tal distancia se puede encontrar en algunas tarjetas gráficas, consolas de juegos o portátiles, donde el disipador de calor está más alto que la memoria o la alimentación en comparación con el chip principal. El material con conductividad térmica de 21 W/m.K transfiere el calor de los componentes al disipador, que luego lo disipa al entorno. La cinta tiene dimensiones 120 x 20 x 2,5 mm y se recorta con tijeras según sea necesario. Ambas superficies están cubiertas con una película azul.

  • Grosor de 2,5 mm – el grosor se selecciona según el espacio en el dispositivo específico. Ayuda medir la almohadilla original después de desarmar o información del manual de servicio para que el disipador se ajuste correctamente a todos los componentes.
  • Transferencia de calor eficiente – la conductividad de 21 W/m.K es adecuada para componentes con alta carga térmica, como las memorias GDDR, transistores de alimentación o controladores de discos SSD. La cinta también llena pequeñas irregularidades en la superficie de los chips, por lo que el calor no pasa a través del aire.
  • No conduce electricidad – el material es eléctricamente no conductor y la tabla de parámetros indica un voltaje de ruptura de al menos 9,8 kV por 1 mm. Por lo tanto, la cinta puede estar en contacto directo con los componentes montados en la placa de circuito impreso.
  • Recorte según los chips – de la cinta de 120 x 20 mm se recortan rectángulos que corresponden a las dimensiones de los componentes individuales. Para varias memorias juntas, también se puede usar una tira continua más larga. El material sobrante se puede guardar para reparaciones posteriores.
  • Películas protectoras – las películas azules protegen la superficie del polvo y facilitan el trabajo al recortar. Se retiran solo durante el montaje, para que no entren impurezas entre la cinta y el componente o el disipador.
  • Uso – tarjetas gráficas, consolas de juegos, portátiles, discos SSD M.2, procesadores y chips en placas base donde el fabricante considera un espacio de 2,5 mm entre el componente y el disipador.

Contenido del paquete:

  • 1x pasta térmica 120 x 20 mm

La pasta térmica gris 120 x 20 x 2,5 mm está destinada a reparaciones y mantenimiento de refrigeración, cuando es necesario reemplazar almohadillas endurecidas, descompuestas o rasgadas. Después de quitar el disipador, se eliminan los restos del material antiguo de los chips y se limpia la superficie. Luego, la cinta se recorta en las piezas necesarias, se retiran las películas y los trozos se colocan sobre los componentes, sobre los cuales finalmente se vuelve a colocar el disipador. El grosor de 2,5 mm corresponde a dispositivos para los cuales el fabricante considera este espacio. Con una sola cinta se pueden cubrir varios componentes, como chips de memoria y alimentación de la tarjeta gráfica.

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