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Alfombrilla térmica no conductiva de 120 x 20 x 1 mm con conductividad de 21 W/m.K gris para refrigeración de tarjeta gráfica y procesador

Alfombrilla térmica no conductiva de 120 x 20 x 1 mm con conductividad de 21 W/m.K gris para refrigeración de tarjeta gráfica y procesador

Alfombrilla de refrigeración no conductiva de 1 mm de grosor con conductividad de 21 W/m.K. Banda gris de 120 x 20 mm que se corta con tijeras para tarjeta gráfica y procesador. Descripción completa
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Resumen
Alfombrilla térmica no conductiva de 120 x 20 x 1 mm con conductividad de 21 W/m.K gris para refrigeración de tarjeta gráfica y procesador

La alfombrilla de refrigeración con un grosor de 1 mm está diseñada para lugares donde queda un milímetro de espacio entre el chip y el disipador. Dichos espacios se encuentran a menudo en las tarjetas gráficas sobre los chips de memoria y los transistores de alimentación, así como en portátiles o consolas de juegos. La alfombrilla alcanza una conductividad térmica de 21 W/m.K y disipa el calor del componente al disipador, incluso en lugares donde la pasta térmica no es adecuada. Se suministra como una banda gris de 120 x 20 x 1 mm que se corta con tijeras en las piezas necesarias. Ambas superficies de la alfombrilla están protegidas por una película azul removible.

  • Grosor de 1 mm – una capa milimétrica llena el mayor espacio entre el componente y el disipador. Al reemplazar, es mejor mantener el mismo grosor que tenían las alfombrillas originales para que el disipador se asiente sobre el chip principal y los componentes circundantes.
  • Disipación de calor – la conductividad de 21 W/m.K es adecuada para componentes que generan mucho calor bajo carga. Típicamente se trata de memorias GDDR en tarjetas gráficas o circuitos de alimentación alrededor del procesador, cuya temperatura aumenta rápidamente sin una buena alfombrilla.
  • Tensión de ruptura – según la tabla de parámetros, el material soporta una tensión de al menos 9,8 kV a un grosor de 1 mm y no conduce corriente eléctrica. Por lo tanto, la alfombrilla se puede colocar sin preocupaciones directamente sobre los componentes instalados.
  • Corte según necesidad – de la banda de 120 x 20 mm se recortan rectángulos del tamaño adecuado para los chips. Las piezas más pequeñas se pueden colocar una al lado de la otra, de modo que una banda cubra una serie de módulos de memoria y varios transistores.
  • Películas removibles – las películas de cobertura azules en ambos lados protegen la alfombrilla de la suciedad. Se retiran progresivamente, primero del lado que se coloca sobre el chip y luego del lado hacia el disipador.
  • Amplio uso – además de en tarjetas gráficas y procesadores, la alfombrilla también se utiliza en discos SSD M.2, chipsets en placas base, en portátiles o en consolas de juegos. Siempre es decisivo el espacio entre el componente y el disipador en el dispositivo específico.

Contenido del paquete:

  • 1x alfombrilla térmica 120 x 20 mm

La alfombrilla de dimensiones 120 x 20 x 1 mm es útil en el servicio de tarjetas gráficas, en el reemplazo de alfombrillas endurecidas o en la instalación de un nuevo disipador. El procedimiento es sencillo: quitar el disipador, eliminar los restos de alfombrillas viejas, limpiar los chips, cortar la alfombrilla y, tras retirar las películas, colocarla sobre los componentes. La banda con grosor de 1 mm es adecuada donde el fabricante del dispositivo considera un espacio milimétrico. Debido a que es electrónicamente no conductiva, no importa si sobresale ligeramente sobre los componentes circundantes. El color gris de la alfombrilla se distingue fácilmente en la placa de los chips, lo que facilita el control de su colocación.

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