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Pegamento para soldar M53 10 cc, fundente transparente sin enjuague con flujo suave para reparaciones de placas base de portátiles y teléfonos móviles

Pegamento para soldar M53 10 cc, fundente transparente sin enjuague con flujo suave para reparaciones de placas base de portátiles y teléfonos móviles

Pasta de soldadura transparente, sin enjuague y de flujo suave, ideal para reparaciones de precisión en placas base, computadoras portátiles y dispositivos móviles. Descripción completa
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Resumen

Pegamento para soldar M53 10 cc, fundente transparente sin enjuague con flujo suave para reparaciones de placas base de portátiles y teléfonos móviles

Este adhesivo de soldadura transparente está diseñado para reparaciones de precisión de placas base, chips de procesador y conexiones finas en dispositivos móviles y computación. El volumen de 10 cc proporciona suficiente material para varias aplicaciones y el flujo suave permite una aplicación suave incluso en áreas muy pequeñas. El pegamento tiene una fórmula sin enjuague que no deja residuos visibles después del trabajo, ahorrando tiempo y garantizando un resultado limpio.

Es ideal para trabajar con componentes BGA, SMD o CPU donde la precisión y la mínima intervención son claves. La composición transparente facilita la inspección visual durante la aplicación.

  • Volumen: 10 cc
  • Apariencia: Claro y transparente
  • Uso: Placas base, procesadores, dispositivos móviles, portátiles.
  • Tipo: Pasta de soldadura de flujo suave y sin enjuague
  • Ventajas: No deja rastros, fácil aplicación, dosificación precisa.
  • Contenido del paquete: 1x pegamento para soldar 10 cc

La pasta de soldadura M53 es adecuada para técnicos y aficionados al bricolaje que buscan precisión, limpieza y un rendimiento confiable al reparar dispositivos electrónicos delicados. La fórmula sin enjuague , el acabado transparente , el flujo suave , adecuado para reparaciones de placa base y el volumen práctico de 10 cc lo convierten en una excelente opción para cualquier taller.

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