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Pasta térmica GD900 1 g en jeringa Conductividad térmica 4,8 W/m.K Vaselina de silicona Gris Para un cambio en procesadores CPU

Pasta térmica GD900 1 g en jeringa Conductividad térmica 4,8 W/m.K Vaselina de silicona Gris Para un cambio en procesadores CPU

Pequeña jeringa con 1 g de pasta gris GD900 con conductividad de 4,8 W/m.K para la renovación única de la pasta entre el procesador y el disipador al limpiar un ordenador de escritorio. Descripción completa
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Resumen
Pasta térmica GD900 1 g en jeringa Conductividad térmica 4,8 W/m.K Vaselina de silicona Gris Para un cambio en procesadores CPU

La pasta térmica GD900 llena pequeñas irregularidades entre la superficie del procesador y la base del disipador, de modo que el calor del chip se transfiere al disipador de manera fluida y sin burbujas de aire. En esta presentación, la obtienes en una delgada jeringa con un contenido de 1 g, desde la cual puedes dosificar la pasta de manera precisa y limpia. En la etiqueta se indica la conductividad térmica 4,8 W/m.K, por lo que la pasta es adecuada para ordenadores de escritorio comunes y configuraciones de oficina. El pequeño envase es ideal para un cambio único de pasta después de limpiar el disipador del polvo o al montar un nuevo procesador. No es necesario comprar un gran suministro que quede sin usar en un cajón en casa.

La pasta es de silicona, tiene un color gris y según la etiqueta una densidad de 2,3 g/cm³, por lo que se extiende bien en una capa delgada y uniforme. La jeringa tiene una etiqueta plateada con el texto azul GD900 y la punta está protegida por una tapa roja, bajo la cual cualquier resto de pasta se mantiene hasta el próximo mantenimiento. Gracias a sus pequeñas dimensiones, la jeringa cabe en cualquier bolsa de herramientas y en la caja de repuestos del ordenador. La pasta está diseñada principalmente para procesadores CPU y sus disipadores, pero también es útil en módulos IGBT, fuentes de alimentación ininterrumpida (UPS), inversores, servidores, electrodomésticos o en la refrigeración de la electrónica en automóviles.

  • Tipo – pasta térmica de silicona GD900
  • Cantidad de pasta – 1 g
  • Conductividad térmica – 4,8 W/m.K
  • Densidad – 2,3 g/cm³
  • Color de la pasta – gris
  • Envase – jeringa con tapa roja en la punta
  • Uso – procesadores CPU, disipadores, módulos IGBT, fuentes UPS, inversores, servidores, electrodomésticos y electrónica en automóviles
  • Contenido del envase – 1 jeringa con 1 g de pasta térmica GD900

Antes de aplicar, limpia las superficies de los restos de pasta antigua y desinfecta con alcohol isopropílico y un paño que no suelte pelusa. Presiona una pequeña gota de pasta en el centro del procesador, coloca el disipador y atornilla de manera gradual y en cruz, la presión distribuirá la pasta por todo el chip. Una capa más gruesa de refrigeración no ayudará, por lo que dosifica la pasta moderadamente y limpia el exceso alrededor del chip. Un gramo es suficiente para un cambio típico en un procesador, y si sobra algo, lo puedes usar en la próxima limpieza. Después de usar, vuelve a colocar la tapa en la punta y guarda la jeringa en un lugar seco y fresco, fuera del alcance de los niños.

La pasta térmica GD900 en una pequeña jeringa es una solución práctica para cualquiera que desee renovar una vez la pasta debajo del disipador del procesador y no necesite un gran envase. La conductividad indicada y la composición de silicona son una buena base para una transferencia de calor confiable del chip al disipador. El color gris facilita la verificación de que la capa es uniforme y cubre toda la superficie. La jeringa ocupa un mínimo de espacio y la dosificación es precisa incluso en un gabinete de ordenador estrecho. En el paquete encontrarás una jeringa con 1 g de pasta GD900 lista para usar inmediatamente.

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