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Pasta Térmica GD007 30 g en Gran Jeringa con Émbolo Grasa Silicona 2,5 g/cm³ Gris Suministro de Taller para Servidores de CPU e IGBT

Pasta Térmica GD007 30 g en Gran Jeringa con Émbolo Grasa Silicona 2,5 g/cm³ Gris Suministro de Taller para Servidores de CPU e IGBT

La jeringa más grande con 30 g de pasta térmica gris GD007 para talleres y servicios que cambian frecuentemente la pasta bajo los disipadores de calor de procesadores, servidores y electrónica de potencia. Descripción completa
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Resumen
Pasta Térmica GD007 30 g en Gran Jeringa con Émbolo Grasa Silicona 2,5 g/cm³ Gris Suministro de Taller para Servidores de CPU e IGBT

La pasta térmica GD007 llena las irregularidades entre la superficie del procesador o componente de potencia y la base del disipador, permitiendo que el calor se transfiera al disipador sin espacios de aire que lo frenen. En esta presentación, la recibirás en la jeringa más grande con un contenido de 30 g, desde la cual se puede extruir de manera continua pequeñas o grandes dosis. Se trata de grasa térmica de silicona GD007 de color gris, que se extiende en una capa delgada y uniforme. Treinta gramos de pasta son un suministro para talleres de servicio, administradores de un mayor número de computadoras y servidores, así como para técnicos que mantienen la electrónica industrial. La pasta es adecuada para computadoras, servidores y dispositivos con módulos de potencia.

La etiqueta de la jeringa indica una densidad de 2,5 g/cm³ y el color gris de la pasta ayuda a verificar si la capa está distribuida uniformemente. La jeringa está etiquetada con una etiqueta naranja GD007 y la punta está protegida por una tapa azul, evitando que el resto de la pasta en la jeringa se seque incluso entre pausas prolongadas. El émbolo largo facilita la extrusión uniforme, lo cual es especialmente apreciado al tratar grandes bases de disipadores. La pasta está destinada a procesadores de CPU, servidores y módulos IGBT, pero también se aplica en refrigeración líquida de computadoras, fuentes de alimentación ininterrumpida (UPS), inversores o al enfriar electrónica en automóviles y electrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicona GD007
  • Cantidad de pasta – 30 g
  • Embalaje – gran jeringa con émbolo y tapa azul en la punta
  • Densidad – 2,5 g/cm³
  • Color de la pasta – gris
  • Uso – procesadores de CPU, servidores, módulos IGBT, disipadores, refrigeración líquida, fuentes de alimentación UPS, inversores y electrónica en automóviles
  • Contenido del paquete – 1 jeringa con 30 g de pasta térmica GD007

Antes de comenzar, limpia las superficies de la pasta vieja y desengrasa las áreas con alcohol isopropílico y un paño que no suelte pelusa. Aplica una pequeña gota en el centro del chip del procesador, coloca el disipador y apriétalo de manera gradual y uniforme para que la pasta se extienda por toda la superficie. En componentes más grandes, como módulos IGBT o disipadores de inversores, extiende una capa delgada por toda la superficie de contacto antes de atornillarlos. Una capa gruesa no mejorará la transferencia de calor, por lo que siempre limpia los excesos alrededor del componente. Después de cada uso, vuelve a colocar la tapa en la punta y almacena la jeringa en un lugar seco, fresco y fuera del alcance de los niños.

La pasta térmica GD007 en la jeringa más grande es adecuada en cualquier lugar donde la refrigeración se renueve con frecuencia y en muchos dispositivos a la vez. El contenido de 30 g es suficiente para una larga serie de cambios de pasta en computadoras, servidores y en electrónica industrial. La composición de silicona y el color gris facilitan la extensión y el control de la capa. La jeringa con émbolo permite una dosificación limpia y precisa. En el paquete encontrarás una jeringa con 30 g de pasta GD007 lista para su uso inmediato.

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