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Pasta térmica de silicona GD900 3 g en jeringa Conductividad 4,8 W/m.K Densidad 2,3 g/cm³ Gris Para refrigeradores de CPU, servidores y fuentes

Pasta térmica de silicona GD900 3 g en jeringa Conductividad 4,8 W/m.K Densidad 2,3 g/cm³ Gris Para refrigeradores de CPU, servidores y fuentes

La jeringa con 3 g de pasta GD900 de conductividad 4,8 W/m.K es suficiente para varios cambios de pasta debajo del refrigerador del procesador en casa, en la oficina y en el servicio técnico de computadoras. Descripción completa
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Resumen
Pasta térmica de silicona GD900 3 g en jeringa Conductividad 4,8 W/m.K Densidad 2,3 g/cm³ Gris Para refrigeradores de CPU, servidores y fuentes de alimentación UPS

La pasta térmica de silicona GD900 llena las microirregularidades entre la superficie del procesador y la base del refrigerador, permitiendo que el calor del chip se transfiera al refrigerador sin bolsas de aire. Se presenta en una jeringa con un contenido de 3 g, desde la cual puedes aplicar la pasta exactamente donde corresponde. El fabricante indica en la etiqueta una conductividad térmica de 4,8 W/m.K, lo que satisface las necesidades de computadoras domésticas y de oficina comunes. Tres gramos son un suministro razonable para un hogar donde la computadora se limpia regularmente y la pasta debajo del refrigerador se renueva repetidamente. También es útil en un servicio técnico más pequeño, donde la pasta se cambia en varias máquinas.

La pasta gris tiene según la etiqueta una densidad de 2,3 g/cm³ y gracias a su base de silicona se extiende fácilmente en una capa delgada. La jeringa lleva una etiqueta plateada con el texto azul GD900 y la punta está cubierta con una tapa roja, por lo que el resto de la pasta espera tranquilamente para el próximo mantenimiento. La jeringa de tamaño mediano se sostiene bien en la mano y permite una dosificación precisa incluso en espacios reducidos alrededor del zócalo del procesador. Además de procesadores CPU y refrigeradores, la pasta también se utiliza en servidores, fuentes de alimentación UPS, inversores, módulos IGBT, electrodomésticos y en la refrigeración de la electrónica en automóviles.

  • Tipo – pasta térmica de silicona GD900
  • Cantidad de pasta – 3 g
  • Conductividad térmica – 4,8 W/m.K
  • Densidad – 2,3 g/cm³
  • Color de la pasta – gris
  • Embalaje – jeringa con tapa roja en la punta
  • Uso – procesadores CPU, refrigeradores, servidores, fuentes de alimentación UPS, inversores, módulos IGBT, electrodomésticos y electrónica en automóviles
  • Contenido del paquete – 1 jeringa con 3 g de pasta térmica GD900

Antes de aplicar la nueva pasta, elimina los restos de la antigua y limpia ambas superficies de contacto con alcohol isopropílico y un paño que no suelte pelusa. Aplica una gota del tamaño de un guisante en el centro del procesador, coloca el refrigerador y apriétalo uniformemente; la presión extenderá la pasta por toda la superficie del chip. Una capa más gruesa no mejorará la transferencia de calor, por lo que aplica la pasta con moderación y limpia el exceso alrededor del chip. Con tres gramos puedes renovar la pasta en varias computadoras o usarla nuevamente en la próxima limpieza del refrigerador. Después de usarla, vuelve a colocar la tapa en la punta y guarda la jeringa en un lugar seco, fresco y fuera del alcance de los niños.

La pasta térmica GD900 en jeringa de 3 g es un asistente confiable en la construcción de computadoras, el cambio de refrigeradores y el mantenimiento regular de la refrigeración. La cantidad cubre el mantenimiento repetido de una o dos computadoras en el hogar. La composición de silicona y el color gris facilitan la aplicación y la verificación de que la capa sea uniforme. Gracias a la jeringa, aplicas solo la cantidad de pasta que realmente necesitas, y no ensucias nada. En el paquete encontrarás una jeringa con 3 g de pasta GD900 lista para usar de inmediato.

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