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Pasta térmica de silicona GD007 3 g en jeringa Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para procesadores CPU refrigeradores refrigeración líquida y servidores

Pasta térmica de silicona GD007 3 g en jeringa Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para procesadores CPU refrigeradores refrigeración líquida y servidores

Pasta térmica GD007 en jeringa con 3 g de contenido para varios cambios de pasta bajo el refrigerador del procesador en computadoras de escritorio, servidores y electrónica. Descripción completa
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Resumen
Pasta térmica de silicona GD007 3 g en jeringa Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para procesadores CPU refrigeradores refrigeración líquida y servidores

La pasta térmica GD007 llena las microirregularidades entre la superficie del procesador y la base del refrigerador, de modo que el calor del chip se transfiere al refrigerador sin pérdidas innecesarias. Se presenta en una jeringa con un contenido de 3 g, desde la cual puedes dosificar la pasta de manera precisa y sin desperdicio. Se trata de una vaselina térmica de silicona GD007 de color gris, que se aplica en una capa delgada directamente sobre el chip. Tres gramos son un suministro razonable para un hogar donde la computadora se limpia de vez en cuando y la pasta bajo el refrigerador se renueva repetidamente. Se puede utilizar en computadoras de escritorio, servidores y en otros dispositivos electrónicos donde es necesario disipar el calor de los componentes de alto rendimiento.

En la etiqueta de la jeringa se indica la densidad de 2,5 g/cm³ y el color gris de la pasta facilita la verificación de que la capa se aplica de manera uniforme. La jeringa tiene una etiqueta naranja con la designación GD007 y la punta está protegida con una tapa azul, por lo que el resto de la pasta espera tranquilamente para el próximo mantenimiento. La jeringa de tamaño mediano se sostiene bien en la mano y permite una dosificación precisa incluso en una carcasa de computadora ajustada. La pasta está destinada principalmente para procesadores CPU y sus refrigeradores, pero también se puede utilizar en refrigeración líquida de computadoras, módulos IGBT, fuentes de alimentación ininterrumpida (UPS), inversores y servidores o al enfriar electrónica en automóviles y electrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicona GD007
  • Cantidad de pasta – 3 g
  • Envase – jeringa con tapa en la punta
  • Densidad – 2,5 g/cm³
  • Color de la pasta – gris
  • Uso – procesadores CPU, refrigeradores, refrigeración líquida, módulos IGBT, fuentes UPS, inversores, servidores y electrónica en automóviles
  • Contenido del paquete – 1 jeringa con 3 g de pasta térmica GD007

Antes de aplicar, retire los restos de pasta vieja de las superficies de contacto y limpie la superficie, preferiblemente con alcohol isopropílico y un paño que no suelte pelusa. Presione una pequeña gota de pasta en el centro del procesador, coloque el refrigerador y apriete uniformemente a medida que avanza, la presión extenderá la pasta por toda la superficie del chip. Una capa más gruesa no mejorará la disipación del calor, por lo que dosifique la pasta con moderación y limpie los excesos alrededor del chip. Con tres gramos, puedes renovar la pasta en varias computadoras del hogar o volver a usarla en la próxima limpieza del refrigerador. Después de usar, vuelva a colocar la tapa en la punta y almacene la jeringa en un lugar seco y fresco fuera del alcance de los niños.

La pasta térmica GD007 en jeringa es un aliado confiable en la construcción de computadoras, el cambio de refrigeradores y el mantenimiento regular de la refrigeración. El contenido de 3 g cubre el mantenimiento repetido de una o dos computadoras. La composición de silicona y el color gris facilitan la aplicación y el control de la capa. Gracias a la jeringa, aplicas solo la cantidad de pasta que realmente necesitas. En el paquete encontrarás una jeringa con 3 g de pasta GD007 lista para su uso inmediato.

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