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Pasta térmica de silicona GD007 15 g en jeringa grande Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para procesadores CPU enfriadores módulos IGBT y convertidores

Pasta térmica de silicona GD007 15 g en jeringa grande Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para procesadores CPU enfriadores módulos IGBT y convertidores

Jeringa grande con 15 g de pasta GD007 como suministro para el servicio de computadoras de escritorio y servidores, así como para el enfriamiento de electrónica de potencia, módulos IGBT y convertidores. Descripción completa
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Resumen
Pasta térmica de silicona GD007 15 g en jeringa grande Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para procesadores CPU enfriadores módulos IGBT y convertidores

La pasta térmica GD007 llena las microimperfecciones entre la superficie del chip y la base del enfriador, permitiendo que el calor de la componente de potencia se transfiera al enfriador de manera fluida y sin espacios de aire. Viene en una jeringa grande con un contenido de 15 g, de la cual puedes dosificar exactamente la cantidad de pasta que necesitas. Se trata de una grasa térmica de silicona GD007 de color gris, que se aplica fácilmente en una capa delgada. Quince gramos es un suministro que utilizarán técnicos de servicio, administradores de aulas de computación y oficinas, así como aficionados que reparan electrónica regularmente. La pasta se utiliza en computadoras, servidores, convertidores y en dispositivos industriales con componentes de potencia.

La densidad de la pasta indicada en la etiqueta es 2,5 g/cm³ y el color gris facilita la verificación de que la superficie de contacto esté completamente cubierta. La jeringa tiene una etiqueta dorada con la designación GD007 y la punta está cubierta con una tapa azul, lo que evita que la pasta se seque entre trabajos. Un mayor volumen permite tratar cómodamente bases de enfriadores de electrónica de potencia más grandes, donde una jeringa pequeña se agotaría rápidamente. La pasta es adecuada para módulos IGBT y enfriadores de convertidores, así como para procesadores CPU, refrigeración líquida de computadoras, fuentes de alimentación ininterrumpida (UPS), servidores o para enfriar electrónica en automóviles y electrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicona GD007
  • Cantidad de pasta – 15 g
  • Envase – jeringa grande con tapa azul en la punta
  • Densidad – 2,5 g/cm³
  • Color de la pasta – gris
  • Uso – módulos IGBT, convertidores, procesadores CPU, enfriadores, servidores, refrigeración líquida, fuentes de alimentación UPS y electrónica en automóviles
  • Contenido del envase – 1 jeringa con 15 g de pasta térmica GD007

Antes de aplicar, retire la pasta antigua y limpie ambas superficies de contacto con alcohol isopropílico y un paño que no suelte pelusa, para que no quede polvo ni grasa. En el procesador, solo necesitas aplicar una pequeña gota en el centro del chip y la presión del enfriador la esparcirá por sí misma. En los módulos IGBT y enfriadores de convertidores, aplica la pasta en una capa delgada y continua sobre toda la superficie y luego aprieta las componentes. Una capa más gruesa no mejorará la transferencia de calor, por lo que siempre limpia el exceso alrededor de la componente. Después de trabajar, vuelve a colocar la tapa en la punta y guarda la jeringa en un lugar seco y fresco, fuera del alcance de los niños.

La pasta térmica GD007 en jeringa grande es un suministro práctico para el taller, servicio y mantenimiento de salas de servidores. El contenido de 15 g es suficiente para muchos cambios de pasta en procesadores y enfriadores de electrónica de potencia. La composición de silicona y el color gris facilitan la aplicación y el control de la capa. La dosificación desde la jeringa es limpia y precisa, por lo que aplicas solo la cantidad de pasta que realmente necesita cada componente. En el envase encontrarás una jeringa con 15 g de pasta GD007 lista para su uso inmediato.

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