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La pasta de soldadura con un peso de 30 g es un fundente a base de colofonia de alta calidad con una excelente conductividad y muy buenas propiedades para conectar dispositivos electrónicos finos. Tiene una consistencia mantecosa de color amarillo que es fácil de aplicar a conexiones de chips, placas de circuitos impresos y otros componentes de precisión. Ideal para teléfonos móviles, placas de PC o chips.
La pasta promueve una conexión suave y sin residuos , elimina los óxidos gracias a la reacción de reducción de la colofonia, al tiempo que previene una nueva oxidación creando una película protectora. Reduce la tensión superficial y mejora así la fluidez de la soldadura, facilitando la creación de una unión fuerte y limpia.
Instrucciones de uso:
Beneficios clave:
Esta pasta de soldadura está diseñada para trabajos de precisión con electrónica , donde la confiabilidad, la limpieza y la resistencia de la unión son importantes. Permite realizar soldaduras rápidas y de alta calidad sin complicaciones. Gracias a su composición es ideal para técnicos de servicio, aficionados al bricolaje y profesionales.