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Pasta de silicona térmica GD007 30 g en frasco con tapa roscada Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para refrigeradores de CPU módulos IGBT y convertidores

Pasta de silicona térmica GD007 30 g en frasco con tapa roscada Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para refrigeradores de CPU módulos IGBT y convertidores

Frasco con 30 g de pasta de silicona GD007 para aplicar con espátula en grandes superficies de refrigeradores, módulos IGBT, convertidores y fuentes de UPS así como en procesadores de computadoras. Descripción completa
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Resumen
Pasta de silicona térmica GD007 30 g en frasco con tapa roscada Densidad 2,5 g/cm³ Gris Para refrigeradores de CPU módulos IGBT y convertidores

La pasta térmica GD007 llena las irregularidades microscópicas entre la superficie del componente y la base del refrigerador, para que el calor se disipe en el refrigerador de manera uniforme y sin bolsas de aire. En esta presentación, se suministra en un frasco de plástico con un contenido de 30 g, desde el cual se puede tomar y extender cómodamente incluso en superficies grandes. Se trata de una vaselina térmica de silicona GD007 de color gris, que crea una capa delgada y continua. El frasco es ideal para talleres y servicios, donde se trabaja con grandes refrigeradores de electrónica de potencia y la pasta se consume en mayor cantidad. Se utiliza en convertidores, fuentes, servidores y computadoras.

La densidad de la pasta indicada en la etiqueta es 2,5 g/cm³ y gracias a su color gris, es fácil saber si la superficie de contacto está completamente cubierta. El frasco tiene una etiqueta naranja con la designación GD007 y una tapa roscada negra, que al cerrarse protege el contenido del polvo y la deshidratación. El amplio cuello permite tomar la pasta con una espátula o cuchara, lo que es más rápido y cómodo que exprimirla de una jeringa en superficies grandes. La pasta está destinada para módulos IGBT y refrigeradores de convertidores, aunque también es adecuada para procesadores CPU, refrigeración líquida de computadoras, fuentes de alimentación ininterrumpida (UPS), servidores o para enfriar electrónica en automóviles y electrodomésticos.

  • Tipo – pasta térmica de silicona GD007
  • Cantidad de pasta – 30 g
  • Envase – frasco de plástico con tapa roscada negra
  • Densidad – 2,5 g/cm³
  • Color de la pasta – gris
  • Uso – módulos IGBT, convertidores, fuentes UPS, servidores, procesadores CPU, refrigeradores, refrigeración líquida y electrónica en automóviles
  • Contenido del paquete – 1 frasco con 30 g de pasta térmica GD007

Antes de aplicar, retire los restos de pasta vieja de las superficies de contacto y limpie la superficie con alcohol isopropílico y un paño que no suelte pelusa. Tome la pasta del frasco con una espátula limpia o una cuchara plana y extiéndala en una capa delgada sobre toda la superficie del componente; para el procesador, basta con una pequeña cantidad en el centro del chip, que se extenderá con la presión del refrigerador. Una capa más gruesa no mejorará la refrigeración, por lo que es preferible usar menos pasta y eliminar el exceso. No devuelva la pasta ya aplicada al frasco para evitar que entren impurezas en el suministro. Después de usar, atornille bien la tapa y guarde el frasco en un lugar seco, fresco y fuera del alcance de los niños.

La pasta térmica GD007 en frasco es un suministro práctico para servicio, taller y mantenimiento de equipos industriales. El contenido de 30 g es suficiente para muchos cambios de pasta en procesadores y en grandes refrigeradores de electrónica de potencia. La composición de silicona y el color gris facilitan la extensión y el control de la capa. La tapa roscada mantiene la pasta restante limpia hasta su próximo uso. En el paquete encontrará un frasco con 30 g de pasta GD007 lista para su uso inmediato.

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