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Pasta Térmica TD-M15 30 g en Jeringa Grande 12,4 W/m.K No Conductiva de Silicona con Espátula para Servicio de CPU GPU de Portátiles y Consolas

Pasta Térmica TD-M15 30 g en Jeringa Grande 12,4 W/m.K No Conductiva de Silicona con Espátula para Servicio de CPU GPU de Portátiles y Consolas

Jeringa grande de 30 g de pasta térmica con espátula para servicios y ensamblajes frecuentes de PC. Conductividad de 12,4 W/m.K y composición no conductiva sin partículas metálicas. Descripción completa
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Resumen
Pasta Térmica TD-M15 30 g en Jeringa Grande 12,4 W/m.K No Conductiva de Silicona con Espátula para Servicio de CPU GPU de Portátiles y Consolas

La pasta térmica TD-M15 en jeringa grande con un contenido de 30 g está destinada a quienes cambian la pasta con frecuencia y en grandes cantidades. La conductividad térmica 12,4 W/m.K asegura una rápida transferencia de calor desde el procesador o chip gráfico al disipador. La pasta llena las microirregularidades entre la superficie del chip y la base del disipador, reemplazando los espacios de aire que conducen el calor muy mal. Gracias a esto, las temperaturas disminuyen bajo carga, el rendimiento se mantiene estable y los ventiladores no tienen que funcionar a plena capacidad. El gran envase es apreciado por los servicios, talleres técnicos y entusiastas que ensamblan y actualizan computadoras regularmente.

La pasta de silicona no contiene partículas metálicas y es electrónicamente no conductiva, por lo que no hay riesgo de cortocircuito al aplicarla cerca de componentes pequeños alrededor del chip. No necesita curarse, por lo que el dispositivo se puede encender inmediatamente después de montar el disipador. Su consistencia densa con alta viscosidad facilita la aplicación en una capa delgada y uniforme. Según el fabricante, la pasta resiste el secado, agrietamiento y goteo, y es no corrosiva. El rango de temperatura de trabajo es de -50 a +250 °C. El fabricante indica que la jeringa de 30 g es suficiente para más de 35 aplicaciones.

  • Modelo – TD-M15
  • Tipo – pasta térmica
  • Conductividad Térmica – 12,4 W/m.K
  • Cantidad – 30 g en jeringa
  • Base – silicona sin partículas metálicas
  • Conductividad Eléctrica – no conductiva
  • Temperatura de Funcionamiento – de -50 a +250 °C
  • Consistencia – pasta densa con alta viscosidad
  • Curado – no es necesario
  • Color de la Pasta – gris
  • Uso – CPU, GPU, portátiles, PS5, Xbox, chipsets y módulos LED
  • Contenido del Paquete – jeringa con 30 g de pasta térmica y espátula de plástico para esparcir

Antes de aplicar la nueva pasta, retire los restos de la pasta antigua del chip y de la base del disipador y limpie bien ambas superficies. Exprime una pequeña gota del tamaño de un guisante en el centro del procesador o chip gráfico y, con la espátula incluida, extiéndela en una capa delgada sobre toda la superficie de contacto. Coloca el disipador y asegúralo con una presión uniforme para que la pasta se distribuya sin burbujas. Una mayor cantidad de pasta no mejorará la refrigeración, de hecho, puede empeorar la transferencia de calor. Cierra la jeringa después de usarla y guárdala en un lugar seco fuera del alcance de los niños. Al realizar el servicio, también es recomendable limpiar los ventiladores y las aletas del disipador, ya que el polvo impide el flujo de aire y las temperaturas aumentan incluso con pasta de calidad.

La pasta térmica TD-M15 en jeringa de 30 g es un suministro económico para talleres, servicios y usuarios experimentados que cuidan la refrigeración regularmente. La conductividad de 12,4 W/m.K ayuda a mantener temperaturas más bajas en el procesador y la tarjeta gráfica durante juegos, renderizado y otras tareas exigentes. La base de silicona no conductiva es segura para la electrónica y no requiere curado. La espátula incluida facilita la creación de una capa delgada y uniforme. La pasta es adecuada para computadoras de escritorio, portátiles, PS5, Xbox y módulos LED.

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