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Pasta térmica TD-M15 15 g en jeringa 12,4 W/m.K No conductora de silicona con espátula para procesadores CPU GPU portátiles PS5 y Xbox

Pasta térmica TD-M15 15 g en jeringa 12,4 W/m.K No conductora de silicona con espátula para procesadores CPU GPU portátiles PS5 y Xbox

Envase más grande de pasta térmica de 15 g con espátula para servicio y ensamblaje frecuente de PC. Conductividad de 12,4 W/m.K y composición de silicona no conductora segura para chips. Descripción completa
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Resumen
Pasta térmica TD-M15 15 g en jeringa 12,4 W/m.K No conductora de silicona con espátula para procesadores CPU GPU portátiles PS5 y Xbox

La pasta térmica TD-M15 en una jeringa más grande con un contenido de 15 g es adecuada para intercambios frecuentes de pasta en computadoras, portátiles y consolas de videojuegos. La conductividad térmica 12,4 W/m.K permite disipar rápidamente el calor de los procesadores y chips gráficos de alto rendimiento hacia el disipador. La pasta llena las irregularidades entre la superficie del chip y la base del disipador y reemplaza los espacios de aire que conducen el calor muy mal. El resultado son temperaturas más bajas bajo carga, un rendimiento más estable y un funcionamiento más silencioso de los ventiladores. El envase de 15 g es ideal para jugadores, modders y pequeños servicios donde la pasta se cambia regularmente.

La pasta de silicona no contiene partículas metálicas y es eléctricamente no conductora, por lo que no hay riesgo de cortocircuito incluso al aplicarla sobre chips con componentes pequeños alrededor. No necesita curarse y el dispositivo se puede usar inmediatamente después de montar el disipador. La alta viscosidad facilita la aplicación uniforme y, según el fabricante, la pasta resiste el secado, agrietamiento y escurrimiento. Soporta temperaturas en el rango de -50 a +250 °C y es no corrosiva. El fabricante indica que el envase es suficiente para aproximadamente diez a veinte aplicaciones.

  • Modelo – TD-M15
  • Tipo – pasta térmica
  • Conductividad térmica – 12,4 W/m.K
  • Cantidad – 15 g en jeringa
  • Base – silicona sin partículas metálicas
  • Conductividad eléctrica – no conductora
  • Temperatura de operación – de -50 a +250 °C
  • Consistencia – pasta densa con alta viscosidad
  • Curado – no es necesario
  • Color de la pasta – gris
  • Uso – CPU, GPU, portátiles, PS5, Xbox, chipsets y módulos LED
  • Contenido del paquete – jeringa con 15 g de pasta térmica y espátula de plástico para extender

Al aplicar, primero retire completamente la pasta vieja del chip y del disipador y limpie ambas superficies. Aplique una pequeña gota de pasta en el centro del procesador o chip gráfico y extiéndala con la espátula incluida en una capa delgada sobre toda la superficie de contacto. Coloque el disipador y asegúrelo con una presión uniforme para que la pasta forme una capa continua sin burbujas. La pasta en exceso no mejorará la refrigeración, por lo que solo se necesita una pequeña cantidad. Almacene la jeringa entre usos en un lugar seco y fuera del alcance de los niños. Al dar servicio a portátiles y consolas, es bueno limpiar también los ventiladores y aletas del disipador junto con el cambio de pasta, ya que una capa de polvo impide el flujo de aire y las temperaturas aumentan incluso con pasta de calidad. Un mantenimiento regular prolongará la vida útil de todo el dispositivo.

La pasta térmica TD-M15 en jeringa de 15 g es un suministro conveniente para cualquiera que limpie y ajuste regularmente la refrigeración de computadoras o consolas. La conductividad de 12,4 W/m.K ayuda a reducir las temperaturas del procesador y la tarjeta gráfica durante el juego y trabajos exigentes. La base de silicona no conductora es segura para la electrónica. La espátula incluida facilita la creación de una capa delgada y uniforme. La pasta es adecuada para CPU, GPU, portátiles, PS5, Xbox y módulos LED.

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