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Pasta Térmica TD-M15 1 g en Jeringa 12,4 W/m.K Electrónicamente No Conductora de Silicona con Espátula para CPU GPU Laptops y Consolas
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Pasta Térmica TD-M15 1 g en Jeringa 12,4 W/m.K Electrónicamente No Conductora de Silicona con Espátula para CPU GPU Laptops y Consolas

Pequeño envase de pasta térmica con espátula para el cambio de pasta en laptops o consolas. Conductividad de 12,4 W/m.K y composición no conductora sin partículas metálicas. Descripción completa
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Resumen
Pasta Térmica TD-M15 1 g en Jeringa 12,4 W/m.K Electrónicamente No Conductora de Silicona con Espátula para CPU GPU Laptops y Consolas

La pasta térmica TD-M15 en una pequeña jeringa con un contenido de 1 g es una solución práctica para el reemplazo único de la capa térmica entre el procesador y el disipador. Gracias a la conductividad térmica 12,4 W/m.K, transfiere rápidamente el calor del procesador, chip gráfico o chipset al disipador. La pasta llena las microirregularidades de ambas superficies de contacto, donde de otro modo quedaría aire con muy mala conductividad térmica. El resultado es un enfriamiento más eficiente y temperaturas de operación más bajas durante juegos, edición de video y trabajo cotidiano. El pequeño envase es especialmente adecuado para propietarios de laptops, consolas de juegos y computadoras de escritorio que cambian la pasta solo ocasionalmente.

La pasta está hecha a base de silicona sin partículas metálicas, por lo que es electrónicamente no conductora y en caso de derrame accidental fuera de la superficie del chip no hay riesgo de cortocircuito ni daño a los componentes circundantes. No requiere curado, el disipador se puede montar inmediatamente después de la aplicación. La alta viscosidad asegura que la pasta se mantenga en su lugar y, según el fabricante, resiste el secado, agrietamiento y goteo durante el funcionamiento prolongado. Funciona en un amplio rango de temperaturas de -50 a +250 °C y no es corrosiva. Según la tabla del fabricante, este envase es suficiente para aproximadamente una a cinco aplicaciones dependiendo del tamaño del chip.

  • Modelo – TD-M15
  • Tipo – pasta térmica
  • Conductividad Térmica – 12,4 W/m.K
  • Cantidad – 1 g en jeringa
  • Base – silicona sin partículas metálicas
  • Conductividad Eléctrica – no conductora
  • Temperatura de Operación – de -50 a +250 °C
  • Consistencia – pasta densa con alta viscosidad
  • Curado – no es necesario
  • Color de la Pasta – gris
  • Uso – CPU, GPU, laptops, PS5, Xbox, chipsets y módulos LED
  • Contenido del Paquete – jeringa con 1 g de pasta térmica y espátula de plástico para esparcir

Antes de aplicar, limpie la superficie del procesador y la base del disipador de residuos de pasta anterior y suciedad. Presione una pequeña gota del tamaño de un guisante en el centro del chip y use la espátula incluida para esparcirla en una capa delgada y uniforme sobre toda la superficie de contacto. Luego, coloque el disipador y asegúrelo con presión uniforme para que la pasta se distribuya bien. Una capa demasiado gruesa no mejorará el enfriamiento, por lo que solo se necesita una cantidad realmente pequeña. Almacene la pasta cerrada en un lugar seco y fuera del alcance de los niños. Se recomienda combinar el cambio de pasta con la limpieza del disipador y el ventilador del polvo, ya que las aletas de enfriamiento obstruidas afectan significativamente.

La pasta térmica TD-M15 en envase de 1 g es una opción económica para un solo cambio de pasta en una laptop, consola o computadora de escritorio. La conductividad térmica de 12,4 W/m.K ayuda a reducir las temperaturas del procesador y la tarjeta gráfica y a limitar el ruido de los ventiladores. La composición sin partículas metálicas es segura incluso para principiantes que cambian la pasta por primera vez. Gracias a la espátula de plástico incluida, podrá crear una capa uniforme sin herramientas adicionales. La pequeña jeringa cabe en cualquier kit de herramientas para el mantenimiento de computadoras.

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