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Pasta de desoldar Lanrui K9 15 ml Tixotrópica Punto de fusión 161 °C Punta de aguja Tubo morado Para desmontaje de componentes y reparaciones
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Pasta de desoldar Lanrui K9 15 ml Tixotrópica Punto de fusión 161 °C Punta de aguja Tubo morado Para desmontaje de componentes y reparaciones

Bajo punto de fusión 161 °C reduce la temperatura durante el desmontaje y protege la placa. La pasta tixotrópica se mantiene en su lugar y la aguja la dosifica con precisión entre los pines del componente. Descripción completa
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Resumen
Pasta de desoldar Lanrui K9 15 ml Tixotrópica Punto de fusión 161 °C Punta de aguja Tubo morado Para desmontaje de componentes y reparaciones de placas PCB

La pasta de desoldar facilita el desmontaje de componentes de placas de circuitos impresos al mezclar el estaño original con una aleación de bajo punto de fusión, lo que reduce la temperatura a la que la unión permanece líquida. El punto de fusión de la pasta es 161 °C, por lo que el componente se puede extraer a una temperatura significativamente más baja que con el estaño sin plomo convencional, y la placa y los componentes circundantes sufren menos. El tubo contiene 15 ml de pasta, lo que es suficiente para muchas reparaciones al dosificar pequeñas cantidades. La consistencia tixotrópica significa que la pasta se mantiene en su lugar y no se derrite por toda la placa al calentarse. El tubo morado tiene una punta de aguja integrada, por lo que no necesita una jeringa separada.

  • Baja temperatura de trabajo — al reducir la temperatura de fusión, se disminuye el riesgo de desprendimiento de pads y quemaduras en la placa durante un calentamiento prolongado.
  • Consistencia tixotrópica — la pasta permanece exactamente donde la aplicas, y no gotea entre los pines adyacentes.
  • Punta de aguja — la aguja integrada con tapa permite dosificar la pasta entre componentes densamente poblados sin derrames.
  • Desmontaje de conectores — es útil al extraer zócalos, conectores y soportes de batería, donde hay muchos pines a la vez.
  • Reparación de áreas oxidadas — la pasta también se utiliza para restaurar uniones soldadas oxidadas.
  • Conexiones de alambre — facilita la soldadura de conexiones de alambre en la placa reparada.
  • Limpieza de pads — después del desmontaje ayuda a eliminar residuos de estaño de los pads de la placa base.
  • Contenido del paquete — 1x tubo de pasta de desoldar 15 ml

La pasta será utilizada por reparadores de teléfonos móviles, laptops y técnicos de servicio que desmontan componentes de múltiples pines. El procedimiento habitual es aplicar la pasta en todos los pines a la vez, calentar con la punta o aire caliente, y el componente se extrae mientras la unión permanece líquida. Los residuos de la aleación de bajo punto de fusión deben ser eliminados de los pads después del desmontaje, ya que de lo contrario reducirían el punto de fusión incluso en una nueva unión soldada. Para la eliminación se puede utilizar un cable de aspiración junto con un fundente común. Se recomienda ventilar el área durante el trabajo y cerrar el tubo con la tapa después de su uso.

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