Fundente de soldadura AMTECH RMA-218 blanco, 100 g, sin necesidad de limpieza, sin plomo, de baja emisión de humo, para soldadura de zócalos de CPU BGA, PCB y reparación de chips.
AMTECH RMA-218 es un fundente de soldadura blanco de 100 g, diseñado para reparaciones electrónicas de precisión. Gracias a su fórmula sin necesidad de limpieza , bajo nivel de humo y residuos transparentes después de la soldadura, es muy popular cuando se trabaja con chips, BGA, zócalos de CPU y otros componentes sensibles.
La pasta tiene una excelente adhesión , se adhiere uniformemente a la superficie y promueve un flujo de soldadura perfecto. Contiene partículas finas de tamaño de 2 a 5 μm, que garantizan una alta precisión durante la aplicación manual y la impresión a máquina. Es adecuado para soldadura por reflujo y aplicaciones manuales al reemplazar chips o aplicar rejillas de bolas de valor.
- Tipo: fundente de soldadura
- Modelo: AMTECH RMA-218
- Color: blanco
- Volumen: 100 g
- Ingredientes: colofonia, activador, disolvente, espesante.
- Características: sin plomo, sin limpieza, baja emisión de humo, sin halógenos
- Uso: BGA, zócalo de CPU, PCB, bola de valor, chips
- Aplicación: manual y a máquina, reflujo y bola de valor.
- Contenido del paquete: 1 fundente AMTECH RMA-218 100 g
Instrucciones de uso:
- Aplique una fina capa de fundente sobre el área.
- Coloque una bola de soldadura o de valor.
- Calentar (manualmente o con una estación de reflujo).
- Deje que la junta se enfríe: no es necesario limpiarla.
Beneficios clave:
- Residuos transparentes sin limpieza
- Partículas finas de 2 a 5 μm para una aplicación precisa
- Compatibilidad con bolas de valor y zócalos de CPU
- Fórmula sin halógenos que no requiere limpieza
- Uso universal: manual y automatizado
El AMTECH RMA-218 es una opción ideal para profesionales y aficionados al bricolaje experimentados. Ofrece alta confiabilidad en reparaciones de placas base, dispositivos móviles y grandes conjuntos PCB.