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Flujo de soldadura en jeringa, tipo no-clean, alta claridad, 1 pieza, soldadura de precisión, reparación de componentes de chip y BGA
Este moderno fundente de soldadura en paquete de inyección ofrece propiedades excepcionales para la soldadura precisa de chips, conexiones finas y otros componentes electrónicos sensibles. Gracias a su alta actividad, claridad y bajo nivel de contaminación, permite un trabajo rápido y eficaz sin necesidad de limpieza posterior.
El doble sello y la punta precisa de la jeringa garantizan una estanqueidad total y una fácil dispensación sin fugas ni contaminación del área circundante. El fundente tiene fuertes capacidades de eliminación de oxidación, reacciona rápidamente y aumenta significativamente la calidad y confiabilidad de las uniones soldadas.
Ideal para reparar chips BGA, SMD, placas base, zócalos de procesador y otros componentes de precisión. Está diseñado para usarse tanto con aire caliente como con herramientas de soldadura convencionales. No contiene aditivos y no deja residuos: evaporación clara y limpia sin olor ni humo.
Este fundente de soldadura es una excelente opción para cualquier persona involucrada en la reparación o fabricación de productos electrónicos. Permite obtener resultados profesionales sin un manejo complicado, acorta el tiempo de soldadura y aumenta la fiabilidad de las conexiones. Es ideal tanto para taller doméstico como para uso profesional.
VENDEDOR: Kerwined
